易车讯 近日，特斯拉CEO埃隆・马斯克在社交平台宣布，公司自研的第五代自动驾驶AI芯片（AI5）已成功完成流片，标志着这款备受瞩目的核心硬件从设计阶段迈入量产准备周期。
马斯克称：“祝贺特斯拉AI芯片设计团队完成AI5芯片流片！AI6、Dojo3以及其他令人兴奋的芯片也在研发中。”随文附上的芯片实物图显示，AI5采用大型核心计算裸片+12颗DRAM内存模块的封装设计。
根据特斯拉披露及行业分析，AI5芯片实现了全方位性能跃迁：单颗芯片AI算力达2000-2500TOPS，是上一代AI4（HW4）的4-8倍；综合性能较AI4提升40倍，内存容量从16GB增至144GB（提升9倍），内存带宽提升5倍，能效比达到同级芯片的3-5倍。
针对芯片应用场景，马斯克回应称：“擎天柱（Optimus 人形机器人）和我们的超级计算机集群是核心目标，AI4已足以让FSD实现远超人类的安全水平。” 这意味着AI5虽可用于数据中心训练，但重点优化AI边缘计算能力，将支撑Robotaxi无人驾驶车辆与Optimus机器人的复杂决策需求。
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